Característiques bàsiques

Capta partícules inferiors o iguals a 2 µmEl cap de silicona d'alta adherència -adhereix a la pols, les encenalls de coure, les fibres i les partícules que els raspalls i les pistoles d'aire comú perden.

Anti-estàtic i no-contaminantLa formulació segura-ESD evita l'acumulació de càrrega. Sense vessament, sense òxid, sense migració química - segur per a matrius nus i panells de visualització.

Auto{0}}neteja amb coixinet enganxósFeu rodar la punta per un coixinet de neteja enganxós per restaurar l'adherència total. Un bolígraf dura mesos amb un manteniment regular dels coixinets.

Resistent a la-humitat i a l'envelliment-El compost de silicona es manté flexible i enganxós sota la humitat. La duresa superficial es manté estable durant els cicles de temperatura.

Tres nivells d'adherència, dues mides de puntaTrieu una adherència alta / mitjana / baixa i una punta plana o punxeguda de 5 mm perquè coincideixi amb la tasca - des d'escombrats amples de PCB fins a retreballar amb precisió.

silicone sticky pen cleaning optical panel

Dimensions físiques i materials

Paràmetre	Detall
Material	Cautxú de silicona de grau{0}adhesiu
Longitud total	135 mm
Diàmetre de punta	També disponible amb punta plana de 5 mm
Profunditat del cap de silicona	8 mm
Mides estàndard	5 × 8 × 135 mm
Colors disponibles	Múltiples (especificar a la comanda)
Paquet estàndard	10 bolígrafs/paquet (embalatge personalitzat disponible)

Opcions d'adhesió i rendiment

Paràmetre	Detall
Nivells d'adherència	Alt · Mitjà · Baix / Sense -adherència
Captura mínima de partícules	Menor o igual a 2 µm de diàmetre
Perfil de punta	5 mm pla · Punta (-treball fi)
Acció de rodets	Rotació suau de 360 graus, sense arrossegament

Dades de l'informe de prova

Element de prova	Resultat	Estat
Min. mida de captura de partícules	Menor o igual a 2 µm	Passa
Resistivitat superficial	10⁶ – 10⁹ Ω	Passa
Generació de tribocàrregues	< 100 V	Passa
Transferència de residus / silicona	Zero	Passa
La punta s'enfonsa després de la prova de desgast	Zero	Passa
Compatibilitat amb sales netes	Classe ISO 5	Verificat

Informe complet de la prova PDF disponible a petició.

Escenaris d'aplicació

Inspecció de la línia SMT i neteja prèvia{0}}de soldadura

Escombra la punta plana de 5 mm al llarg dels coixinets i les vies abans de l'aplicació de la pasta. La versió d'alta-adherència aixeca les boles de soldadura perdudes i la pols de coure que causen defectes de pont - sense molestar els components veïns. Recomanat: Alta adherència · Punta plana de 5 mm

Preparació de laminació de pantalla

Abans d'aplicar una pel·lícula OCA o un vidre protector, utilitzeu la punta punxeguda per aixecar taques de pols individuals de la superfície de la pantalla. La silicona d'adherència mitjana-no marcarà els recobriments òptics suaus ni les capes d'ITO. Recomanat: Adhesió mitjana · Punta punxeguda

Mòdul de càmera i conjunt de lents

Les sales de muntatge òptiques exigeixen una neteja inferior a-5-µm. El bolígraf de poca adherència recull pelusa dels barrils de lents i dels suports del sensor CMOS sense risc de descàrrega estàtica, crític on fins i tot 1 µm de contaminació provoca una taca fosca a la imatge final. Recomanat: baixa adherència · Punta punxeguda

Manteniment general de sales netes (classe ISO 5–7)

Col·loca el bolígraf a cada banc de treball al costat d'un coixinet de neteja enganxós. Els operadors eliminen la contaminació entre les ubicacions dels components en lloc d'aconseguir l'aire comprimit - que dispersa les partícules en lloc d'eliminar-les. Apte per a tots els nivells d'adherència · Configuració d'ús diari-

Exemples d'ús-reals

Fàbrica de visualitzacions de telèfons intel·ligents - Reducció dels rebutjos de laminació de la pantallaUna línia de muntatge de pantalles va veure una taxa de rebuig del 3 al 4% per inclusions de pols sota la pel·lícula OCA. Mitjançant la introducció del llapis de punt-adherent mitjà com a pas final de-comprovació abans de la col·locació de la pel·lícula-, els inspectors podrien eliminar les partícules visibles detectades sota la llum UV. La punta puntual va fer que fos pràctic actuar sobre un punt específic sense reposicionar el panell. Les taxes de defectes van baixar durant la primera setmana de producció.

Estació de retreball de PCB - Eliminació de la dispersió de boles de soldadura després de la reelaboració d'-aire calentDesprés de la reelaboració de BGA amb una estació d'aire-calent, les microboles de soldadura s'escampen per la superfície del tauler. Raspallar-se amb riscs curts; les pistoles d'aire pot transportar partícules sota altres components. El bolígraf pla d'alta-adherència recull la dispersió en un sol escombrat controlat. Com que la silicona no carrega la placa, no hi ha cap risc secundari d'ESD als circuits integrats no poblats propers.

Cura i emmagatzematge

Després de cada ús

Enrotlleu la punta sobre un coixinet de neteja enganxós 3-5 vegades
Inspeccioneu la punta per detectar partícules dures incrustades
Substituïu el coixinet quan ja no reculli deixalles del bolígraf

Emmagatzematge

Conservar en l'embalatge original net i tancat

Emmagatzemeu lluny de dissolvents de benzè, tintes i agents de curat

temperatura ambient preferida; evitar la llum solar directa

No ho facis

Netegeu amb alcohol o tovalloletes amb dissolvent

Premeu la punta contra superfícies abrasives

Emmagatzemeu sense tapar prop d'adhesius o resines sense curar

Preguntes freqüents

P: Com puc restaurar l'adherència quan la ploma se sent menys enganxosa?

R: Feu rodar el capçal de silicona cap endavant i cap enrere per un coixinet de neteja enganxós de 3 a 5 vegades. La superfície del coixinet treu les partícules acumulades de la silicona i restableix la capa adhesiva exposada. Tack torna immediatament - sense dissolvents, sense espera.

P: Es pot utilitzar el llapis directament en sensors CMOS nus o coixinets d'enllaç d'or?

R: Sí, - utilitzeu la versió de baix-adherència. El compost de silicona no deixa residus i no genera càrrega triboelèctrica que danyaria les unions sensibles. Eviteu la versió d'-adherència alta a les superfícies del sensor nues, ja que l'atracció més forta pot desplaçar els enllaços de filferro en dispositius-de pas fi.

P: Funcionarà el bolígraf en un entorn-d'alta humitat?

A: Sí. La formulació de silicona és resistent a la humitat-per naturalesa - L'adherència no es veu afectada significativament per la humitat relativa en els intervals de fabricació típics (30-70% HR). Emmagatzemeu les plomes en envasos nets i tancats lluny de dissolvents aromàtics i agents de curat, que poden degradar la silicona amb el temps.

P: Quants bolígrafs vénen per paquet i podem demanar quantitats personalitzades?

R: Els paquets estàndard contenen 10 bolígrafs. Les quantitats i embalatges personalitzats -, inclosos els blísters individuals, els kits codificats per colors-per nivell d'adherència o les safates a granel - estan disponibles a petició.

P: De quins productes químics he de mantenir el bolígraf allunyat?

R: Manteniu allunyat de dissolvents a base de benzè-, solucions de tinta i colorants i agents de curat com ara peròxids. El contacte amb aquests pot inflar o degradar el cap de silicona i reduir permanentment l'adherència. Emmagatzemar en l'embalatge net original entre usos.

Etiquetes populars: bolígraf enganxós de silicona, fabricants de bolígrafs adhesius de silicona de la Xina, proveïdors, fàbrica